HE温度扩展  HE-2TCY    HE-2TCY2 HE-4TCY    HE-4TCY2 HE-8TC

温度扩展模块，2路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,2路NPN晶体管输出，支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

温度模块可不搭配主机独立工作，具备RS485通讯接口，2路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,2路NPN晶体管输出，支持热电偶，模块具有独立PID自整定功能，测量范围0-900℃，精度1℃

温度扩展模块，4路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,4路NPN晶体管输出，支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

温度模块可不搭配主机独立工作，具备RS485通讯接口，4路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,4路NPN晶体管输出，支持热电偶，模块具有独立PID自整定功能，测量范围0-900℃，精度1℃

HE-8TC

温度扩展模块，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

HE-8TC2

温度扩展模块，可不搭配主机独立工作，具备1路RS485通讯接口，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

温度扩展模块，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,8路NPN晶体管输出，支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

温度模块，可不搭配主机独立工作，具备RS485通讯接口，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间有隔离）,8路NPN晶体管输出，支持热电偶，测量范围0-900℃，精度1℃，模块具有独立PID自整定功能

温度扩展模块，4路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间无隔离）,支持3线制PT100或NTC传感器，测量范围-100℃~300℃，精度1℃，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能

HE-4PT2

温度扩展模块，4路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间无隔离）,支持3线制PT100或NTC传感器，测量范围-100℃~300℃，精度1℃，具备1路RS485通讯接口，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能。

温度扩展模块，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间无隔离）,支持3线制PT100或NTC传感器，测量范围-100℃~300℃，精度1℃。

温度扩展模块，8路温度采集输入（温度隔离方式：I/O端子与电源之间有隔离，通道之间无隔离）,支持3线制PT100或NTC传感器，测量范围-100℃~300℃，精度1℃，具备1路RS485通讯接口，需与本公司主机搭配后具备PID控温功能。